公开/公告号CN105702653B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技美国公司;
申请/专利号CN201510929195.2
发明设计人 H·伯克;
申请日2015-12-14
分类号H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华;董典红
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 11:31:14
机译: 半导体封装,用于提高连接零件中的电接触的可靠性以及包括该零件的存储器模块
机译: 制造用于电接触件的基于ta-cu的合金的方法以及由此制造的用于电接触件的基于ta-cu的合金
机译: 用于与配对接触件进行电接触的电接触件