介电层粗磨方法、存储器制作方法、存储器及电子设备

摘要

本发明提供一种多层层间介电层的粗磨方法、一种三维存储器的制作方法、一种三维存储器及一种电子设备。其中，所述多层层间介电层的粗磨方法，包括：提供已沉积多层层间介电层的目标晶圆；以研磨设备的马达扭矩为依据对所述目标晶圆进行粗磨，直至研磨至目标介电层。本发明提供的多层层间介电层的粗磨方法，相较于现有技术中以研磨时长为依据的粗磨方法，可以有效提高研磨的精准性，提高粗磨制程的可控性，降低后续细磨等步骤的工作量。