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公开/公告号CN110672303B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第四十一研究所;
申请/专利号CN201911055234.5
发明设计人 赵耀;高业胜;郑光金;韩正英;刘志明;尚福洲;
申请日2019-10-31
分类号G01M11/00(20060101);
代理机构37221 济南圣达知识产权代理有限公司;
代理人赵敏玲
地址 266555 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号
入库时间 2022-08-23 11:29:54
机译: 环形几何参数测量方法
机译: 光纤导空白的几何参数测量装置
机译: 具有抛光端面的光纤组件的制造方法,端面抛光装置以及检查光纤端面抛光工艺终点的方法
机译:双包层光纤装置新型端面抽运方法的实验演示
机译:用于多模光纤照明和连接衰减的环形光学方法对符合焊剂兼容源模拟的几何光学方法
机译:一种基于混合柔性弧抑制装置的分发网络中的绝缘参数测量新方法
机译:基于几何投影原理和数学形态学的光纤端面角度自动测试方法
机译:基于光纤环形激光器的分布式超声波传感器系统,用于声发射检测
机译:使用新型形态学方法自动检查光纤连接器端面的缺陷
机译:基于套圈连接器的端面图像分析估计光纤连接反射的方法
机译:用于将来自两种或更多种光纤的光组合成单根光纤的装置和方法。