公开/公告号CN107957659B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-19
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏维普光电科技有限公司;
申请/专利号CN201711273504.0
申请日2017-12-06
分类号G03F7/20(20060101);H01L21/67(20060101);
代理机构32308 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙);
代理人肖兴坤
地址 213000 江苏省常州市新北区华山路18号
入库时间 2022-08-23 11:29:25
机译: 用于检查缺陷的晶圆和使用该晶圆的缺陷检测方法
机译: 通过相同方式传输的掩模版和图案以及掩模版和半导体晶圆的铝化方法
机译: 晶圆硅层缺陷检测仪及缺陷检测方法