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掩模版和晶圆缺陷检测正交性补偿方法

摘要

本发明涉及一种掩模版和晶圆缺陷检测正交性补偿方法,本正交补偿方法包括:通过图像采集装置获得待测物相对于定位平台的水平偏差角度和垂直偏差角度,并且在扫描待测物进行过程中,通过所述水平偏差角度和垂直偏差角度,对定位平台进行实时位置补偿;本方法可以有效实现光刻过程中层与层之间精确的位置定位,及在掩膜版和晶圆检测过程中获取到准确位置的图形。最终的精度能够达到定位平台的绝对运动精度。

著录项

  • 公开/公告号CN107957659B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏维普光电科技有限公司;

    申请/专利号CN201711273504.0

  • 发明设计人 刘庄;刘建明;张彦鹏;

    申请日2017-12-06

  • 分类号G03F7/20(20060101);H01L21/67(20060101);

  • 代理机构32308 常州兴瑞专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人肖兴坤

  • 地址 213000 江苏省常州市新北区华山路18号

  • 入库时间 2022-08-23 11:29:25

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