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无镍无铜型锆基块体非晶合金

摘要

无镍无铜型锆基块体非晶合金,属于块体非晶合金,具有强玻璃形成能力,目的在于不仅去除对人体具有毒副作用的镍和铜元素,而且具有强非晶形成能力,通过常规铜模铸造法即可制备出厘米级块体非晶合金。本发明由Zr、Al、Co、Ag元素组成,其中各成份的原子百分比为:Zr:53~57%,Al:20~23.5%,Co:14~22.5%,Ag:1~8%;采用电弧熔炼铜模铸造的方法制备。本发明(1)不含有金属元素镍和铜,潜在生物毒性大大降低;(2)具有强非晶形成能力,采用铜模铸造法可制备出临界尺寸不小于φ10mm的锆基块体非晶合金;(3)具有优异的耐蚀性能,尤其是强的抗点蚀能力。

著录项

  • 公开/公告号CN100424215C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN200710051510.1

  • 发明设计人 柳林;孙阳阳;

    申请日2007-02-09

  • 分类号C22C45/10(20060101);C22C1/02(20060101);B22D21/06(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人方放

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-07-28

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C22C 45/10 授权公告日:20081008 申请日:20070209

    专利权的终止

  • 2008-10-08

    授权

    授权

  • 2007-10-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-08-08

    公开

    公开

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