公开/公告号CN107292391B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 上海交通大学;上海神剑精密机械科技有限公司;
申请/专利号CN201710467958.5
申请日2017-06-20
分类号G06N7/08(20060101);G06F17/15(20060101);
代理机构31201 上海交达专利事务所;
代理人王毓理;王锡麟
地址 200240 上海市闵行区东川路800号
入库时间 2022-08-23 11:28:15
机译: 金属装配车间,用于制造halfgeleiderinrichtingen,方法,用于此装配车间制造halfgeleiderinrich。用这种方法,得到半导体器件。
机译: 应用于存储系统的任务调度优化方法
机译: 通过应用PCM混合算法的KNN / GG方法,基于PCM的无线室内混合测量方法