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集成电路电磁仿真多重网格法的插值矩阵构造方法及装置

摘要

本申请公开了集成电路电磁仿真多重网格法的插值矩阵构造方法及装置,该方法包括对多层超大规模集成电路电磁仿真中多尺度结构版图基于粗网格计算出的电磁场进行后验误差估计,并对误差超出设定值的集成电路粗网格区域插入新节点获得细网格,形成自适应有限元细分网格;将新节点分为边界新节点和内部新节点,分别建立细网格的边界新节点、内部新节点与粗网格节点待求解场量的插值关系;将边界新节点对应的插值关系与内部新节点对应的插值关系合并为粗‑细网格之间的插值关系,获得应用于多重网格法的粗网格‑细网格之间的总体插值矩阵。本申请可大幅度提高多层超大规模集成电路电磁仿真中大规模稀疏矩阵迭代求解的收敛速度,进而提高求解效率。

著录项

  • 公开/公告号CN111814422B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京智芯仿真科技有限公司;

    申请/专利号CN202010963812.1

  • 申请日2020-09-15

  • 分类号G06F30/398(20200101);G06F30/392(20200101);

  • 代理机构44453 深圳市行一知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人杨贤

  • 地址 100000 北京市海淀区信息路甲28号B座(二层)02B室-350号

  • 入库时间 2022-08-23 11:25:24

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