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一种二氧化硅包覆二硼化锆-碳化硅的复合粉体

摘要

本发明涉及一种二氧化硅包覆二硼化锆‑碳化硅的复合粉体,属于复合粉体材料技术领域。所述复合粉体为核壳结构,壳层为二氧化硅,核为二硼化锆‑碳化硅团聚粉体;其中,二氧化硅包覆层可以抑制在等离子喷涂过程中碳化硅的挥发,降低碳化硅的损失,由于二氧化硅熔点低于硼化锆,在涂层制备过程中,二氧化硅可以进一步填充涂层中片层搭接造成的间隙、空位等缺陷,提高涂层的致密性。在所述复合粉体的制备过程中,采用分批次二次造粒方法提升不同粒径二硼化锆‑碳化硅团聚粉体包覆层厚度的一致性,所制备的复合粉体具有球形度好、致密度高以及流动性好的特点,满足等离子喷涂对于粉体的要求。

著录项

  • 公开/公告号CN107880590B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京理工大学;

    申请/专利号CN201711024433.0

  • 申请日2017-10-27

  • 分类号C09C1/28(20060101);C09C3/06(20060101);C09D1/00(20060101);

  • 代理机构11120 北京理工大学专利中心;

  • 代理人杨志兵;仇蕾安

  • 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号

  • 入库时间 2022-08-23 11:20:39

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