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基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统

摘要

本发明实施例提出了一种基于空间热成像技术的高通量电卡测试系统,包括:用于承载高通量电卡样品的样品恒温台、温度控制器、红外热像仪、高压放大器、波形发生器;其中所述样品恒温台的表面设有导热绝缘板,所述高通量电卡样品放置在所述样品恒温台表面的导热绝缘板上;且所述样品恒温台上设有遮光暗箱,所述遮光暗箱设置于所述样品恒温台的上表面上以与所述样品恒温台的上表面形成密闭的测试空间,所述红外热像仪和所述高通量电卡样品都设置于所述测试空间内。

著录项

  • 公开/公告号CN110108770B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京科技大学;

    申请/专利号CN201910389148.1

  • 申请日2019-05-10

  • 分类号G01N27/30(20060101);G01N27/26(20060101);G01N25/20(20060101);

  • 代理机构11237 北京市广友专利事务所有限责任公司;

  • 代理人张仲波

  • 地址 100083 北京市海淀区学院路30号

  • 入库时间 2022-08-23 11:15:56

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