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用于压电层布置的制造方法和相应的压电层布置

摘要

本发明创造一种用于压电层布置的制造方法和相应的压电层布置。所述制造方法包括以下步骤:在衬底(1)上沉积第一电极层(2),在所述第一电极层(2)上沉积第一绝缘层(3),在所述第一绝缘层(3)中构造贯通开口(10)以便在所述贯通开口(10)内暴露所述第一电极层(2),在所述第一绝缘层(3)上并且在所述贯通开口(10)内的第一电极层(2)上沉积压电层(4),背侧打磨所得到的结构以构造平的表面(OF),在所述表面上暴露由所述第一绝缘层(3)包围的压电层区域(4a),以及在所述第一绝缘层(3)上沉积并且结构化第二电极层(5),所述第二电极层接通所述压电层区域(1)。

著录项

  • 公开/公告号CN105321953B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 罗伯特·博世有限公司;

    申请/专利号CN201510457929.1

  • 申请日2015-07-30

  • 分类号H01L41/331(20130101);H01L41/04(20060101);H01L41/113(20060101);H01L41/314(20130101);H01L41/187(20060101);H01L41/29(20130101);H01L41/053(20060101);H01L41/08(20060101);H01L41/083(20060101);H01L41/047(20060101);H01L41/09(20060101);H01L41/27(20130101);H01L41/337(20130101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人曾立

  • 地址 德国斯图加特

  • 入库时间 2022-08-23 11:15:10

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