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一种综合保护电路、综合保护装置及塑封装置

摘要

本发明公开了一种综合保护电路、综合保护装置及塑封装置,所述综合保护电路包括输入保护电路、过温保护电路和过流短路保护电路;输入保护电路的输入端连接IGBT电力半导体器件的输入控制电压,输入保护电路的输出端连接过温保护电路的输入端;过温保护电路的输出端连接过流短路保护电路的输入端;过流短路保护电路的输出端连接IGBT电力半导体器件的输入端。上述技术方案具有如下优点或有益效果:真正实现不依靠外围电路,直接从IGBT芯片封装成的器件完成综合精准保护,提高了IGBT电力半导体器件的功率密度和可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN107196273B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海一旻成峰电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201710543164.2

  • 发明设计人 杨友林;陈勤华;

    申请日2017-07-05

  • 分类号H02H7/20(20060101);H02H3/08(20060101);H02H5/04(20060101);

  • 代理机构31272 上海申新律师事务所;

  • 代理人俞涤炯

  • 地址 201900 上海市宝山区长逸路188号1幢901室

  • 入库时间 2022-08-23 11:11:54

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