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基板输送装置、零件装配装置、以及零件装配的基板输送方法

摘要

在将被基板保持移动装置(26、28)移动到规定的基板位置(P3)的零件装配完成的基板(3B),从上述基板保持移动装置上交接给基板排出用保持体(38、39)之后,不使上述基板排出用保持体移动,而使上述基板保持移动装置移动到规定的别的基板位置(P2),在上述别的基板位置(P2)接受新的基板(3A)。由此,可以将之后进行的由上述基板保持移动装置实现的上述新的基板的向基板装配区域(P0)的移动动作、和由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部(34)的移载动作,不影响彼此的动作地并行进行各个动作。

著录项

  • 公开/公告号CN100391325C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下电器产业株式会社;

    申请/专利号CN200380104587.0

  • 申请日2003-11-27

  • 分类号H05K13/02(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人汪惠民

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-12

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 13/02 授权公告日:20080528 终止日期:20161127 申请日:20031127

    专利权的终止

  • 2008-05-28

    授权

    授权

  • 2008-05-28

    授权

    授权

  • 2006-03-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-03-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-01-04

    公开

    公开

  • 2006-01-04

    公开

    公开

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