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公开/公告号CN109776864B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-06-26
原文格式PDF
申请/专利权人 中山大学;
申请/专利号CN201811512552.5
发明设计人 肖华;容敏智;章明秋;
申请日2018-12-11
分类号
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人陈卫
地址 510275 广东省广州市海珠区新港西路135号
入库时间 2022-08-23 11:03:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-26
授权
2019-06-14
实质审查的生效 IPC(主分类):C08K9/04 申请日:20181211
实质审查的生效
2019-05-21
公开
机译: 阻燃改性苯乙烯-马来酸酐树脂和环氧树脂的制备方法及其在覆铜板和预浸料中的应用
机译: 表面粗糙化的六方氮化硼颗粒,其制备方法,组合物,树脂片,半固化片,覆金属箔层压板,印刷线路板
机译: 相同的柔性环氧树脂复合材料和环氧树脂覆铜板层压板
机译:溴化环氧树脂比较跟踪指数的研究及其在覆铜板中的应用
机译:基于超支化环氧树脂和纳米Al_2O_3粒子改性环氧树脂的导热和电绝缘纳米复合材料
机译:氮化硼包覆二氧化硅填料的合成及制备导热环氧树脂复合材料
机译:基于环氧树脂自构金属网络的高导热复合材料
机译:聚酰亚胺改性的氮化铝填料在具有增强的导热性的AlN @ PI /环氧树脂复合材料中用于电子封装
机译:一种生产环氧树脂纳米复合材料的简便方法,该环氧树脂纳米复合材料具有优异的导热性和低含量的还原氧化石墨烯
机译:剥离六方氮化硼/氧化铝陶瓷复合材料的合成及导热系数。