公开/公告号CN106946569B
专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-26
原文格式PDF
申请/专利权人 北京国械堂科技发展有限责任公司;
申请/专利号CN201710102587.0
申请日2017-02-24
分类号H01B3/12(20060101);C04B35/497(20060101);C04B35/472(20060101);C04B35/622(20060101);H01G4/12(20060101);
代理机构11120 北京理工大学专利中心;
代理人仇蕾安
地址 102629 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天贵街3号
入库时间 2022-08-23 10:59:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
专利权的转移 IPC(主分类):H01B3/12 登记生效日:20200807 变更前: 变更后:
专利申请权、专利权的转移
2020-05-26
授权
授权
2017-08-08
实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/497 申请日:20170224
实质审查的生效
2017-07-14
公开
公开
机译: 用于电化学元件电极,电化学元件电极的浆料组合物的粘合剂颗粒骨料及其制造方法,以及电化学元件和电化学元件的电极
机译: 在导电碳化硅-陶瓷元件中的金属电极上的焊接方法和碳化硅-陶瓷元件中的一种方法
机译: 一种用于组件的三相过电压保护装置,其特征在于,在电极层上配置有陶瓷体,在另一陶瓷体的表面上形成有另一电极层,在其后的电极层上配置有包含端子的电极