一种在TC4表面制备c-BN耐磨涂层的方法

摘要

本发明公开了一种利用真空钎焊技术在TC4表面制备c‑BN耐磨涂层的方法。采用AgCuInTi活性钎料粉末，具体成分为(质量分数)27.25％Cu，12.5％In，5％Ti，余量为Ag，钎料与c‑BN颗粒混合后涂覆于TC4表面，置于真空钎焊炉中钎焊制备耐磨涂层。本发明将c‑BN利用活性钎料真空钎焊于TC4表面制备耐磨涂层，具有对设备的要求较低，易于操作，可制备较厚涂层，涂层结合强度高，生产成本低，效率高等优点。