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可减少高度晶格常数失配影响的半导体结构及形成的方法

摘要

本发明提供一种可减少高度晶格常数失配影响的半导体结构及其形成的方法,其中包含采用一(111)晶向表面的单晶硅底材。接着,一双层缓冲结构形成在该硅底材上方,其中该双层缓冲结构包含一单晶氮化硅层,此单晶氮化硅层是利用导入活性氮电浆或氨气并以热氮化方法形成在高温硅底材上方。接着,另一缓冲层为一单晶氮化铝层或其它三族氮化物层是以磊晶成长的方式成长在单晶氮化硅层上方。然后,氮化镓层或三族氮化物半导体异质磊晶结构同样是利用磊晶成长的方式成长在此双层缓冲结构上。

著录项

  • 公开/公告号CN100380690C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 果尚志;

    申请/专利号CN200310116551.6

  • 发明设计人 果尚志;

    申请日2003-11-20

  • 分类号H01L33/00(20060101);H01L21/318(20060101);H01S5/323(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人文琦;陈肖梅

  • 地址 台湾省新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/00 授权公告日:20080409 终止日期:20151120 申请日:20031120

    专利权的终止

  • 2010-12-22

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20101110 申请日:20031120

    专利申请权、专利权的转移

  • 2008-04-09

    授权

    授权

  • 2005-07-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-05-25

    公开

    公开

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