一种高强度的防蓝光LED封装材料

摘要

本发明涉及LED电子产品技术领域，具体涉及一种高强度的防蓝光LED封装材料。按重量份数计包括以下组分：聚砜改性环氧树脂60‑70份，双酚F/间苯二酚共聚型环氧树脂23‑25份，聚二甲基硅氧烷5‑8份，改性或未改性的黑色素0.1‑1份，对苯二酚0.1‑0.3份，苯乙烯改性醇酸树脂5‑8份，改性海泡石粉3‑10份。制备的材料具有很好的蓝光阻隔性能，能够有效地过滤蓝光，使得透过的光更加柔和，在一定程度上保护人的眼睛免受伤害。同时，该材料具有良好的光线透过性，对色温的影响较小；并且能够尽可能地降低封装热阻值；本发明制备的材料还具有良好的力学性能。