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数控加工几何仿真中基于STL模型的材料去除方法

摘要

本发明涉及一种数控加工几何仿真中基于STL模型的材料去除方法,其步骤:将CAD生成的被加工工件和刀具扫掠体都转化为STL格式;读取刀具扫掠体和被加工工件STL模型,建立刀具扫掠体和被加工工件表面三角面片关系索引;建立工件和刀具扫掠体的最小包围盒,滤除不相交的三角面片,利用向量的点乘和叉乘特点,建立矢量判别模型,判断三角面片是否相交得到一组相交三角面片对;求解确定的相交三角面片对的交线,求取交线环;对被加工工件和刀具扫掠体上参与相交的三角面片进行重构;对三角面片进行分类;由被加工工件上保留表面和刀具扫掠体上参与加工表面组成新的封闭表面形成了去除材料后的工件模型。

著录项

  • 公开/公告号CN107037738B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN201611030732.0

  • 发明设计人 关立文;王立平;戴玉喜;

    申请日2016-11-16

  • 分类号G05B17/02(20060101);

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人关畅;孙楠

  • 地址 100084 北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学专利办公室

  • 入库时间 2022-08-23 10:41:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-27

    授权

    授权

  • 2017-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B17/02 申请日:20161116

    实质审查的生效

  • 2017-09-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B 17/02 申请日:20161116

    实质审查的生效

  • 2017-08-11

    公开

    公开

  • 2017-08-11

    公开

    公开

  • 2017-08-11

    公开

    公开

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