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软磁性颗粒粉末、软磁性树脂组合物、软磁性薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置

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一种软磁性颗粒粉末，其为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗粒粉末，通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D₁₀和粒径D₅₀满足下式：D₁₀/D_{50
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公开/公告号CN105593953B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-15

原文格式PDF
申请/专利权人日东电工株式会社;
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申请/专利号CN201480054812.2
发明设计人増田将太郎;江部宏史;土生刚志;松富亮人;
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申请日2014-09-18
分类号H01F1/26(20060101);B22F1/00(20060101);B22F3/02(20060101);H01F1/147(20060101);H05K3/28(20060101);H05K9/00(20060101);
代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘新宇;李茂家
地址日本大阪府
入库时间 2022-08-23 10:41:00

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-10-15

授权

授权
2016-10-19

实质审查的生效 IPC(主分类):H01F1/26 申请日:20140918

实质审查的生效
2016-10-19

实质审查的生效 IPC(主分类):H01F 1/26 申请日:20140918

实质审查的生效
2016-05-18

公开

公开
2016-05-18

公开

公开

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