半导体模块的测试方法以及半导体模块

摘要

本发明提供半导体模块的测试方法以及半导体模块，该测试方法能够通过简单的方法来判定基于噪声的半导体模块的误动作耐受程度，该半导体模块能够更可靠地防止噪声所造成的误动作。特征在于，具有：第1步骤，将构成第1半桥的第1高侧开关与第1低侧开关之间的连接点、和构成第2半桥的第2高侧开关与第2低侧开关之间的连接点连接于检测部；第2步骤，在所述第1步骤之后，使所述第1高侧开关成为导通状态；第3步骤，在所述第2步骤之后，使所述第1高侧开关成为截止状态；以及第4步骤，在所述第3步骤之后，根据从所述检测部输出的信号，检测半导体模块有无误动作。