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一种涉及热传导与动态黏度的真实感流体仿真方法

摘要

本发明公开了一种涉及热传导与动态黏度的真实感流体仿真方法,其步骤为:1)基于光滑粒子流体动力学(SPH)模型,对流体内部及流体与外界的热传导过程进行离散建模,并根据相变焓对相变温度的影响以模拟相变过程;2)将动态黏度的计算引入以展示流体运动过程中的细节;3)调用PCISPH算法完成剩余的流体运动模拟过程;4)利用GPU加速的算法,在通用并行计算架构CUDA上将热传导、相变、流体黏度变化等过程并行处理,实现真实感相变流体的快速仿真。应用本发明能够真实、高效地模拟不同流体与外界的热传导及黏度变化过程,增强了现有方法中的模拟细节,提升了流体仿真的真实感。

著录项

  • 公开/公告号CN106096215B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华东师范大学;

    申请/专利号CN201610602958.7

  • 发明设计人 王长波;张申帆;孔凡龙;李晨;

    申请日2016-07-28

  • 分类号

  • 代理机构上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人徐筱梅

  • 地址 200241 上海市闵行区东川路500号

  • 入库时间 2022-08-23 10:30:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-30

    授权

    授权

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20160728

    实质审查的生效

  • 2016-12-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20160728

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    公开

    公开

  • 2016-11-09

    公开

    公开

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