公开/公告号CN105977255B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-26
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201510724065.5
发明设计人 让-皮埃尔·科林格;卡洛斯·H·迪亚兹;杨育佳;
申请日2015-10-29
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 10:30:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-26
授权
授权
2016-10-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/092 申请日:20151029
实质审查的生效
2016-10-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/092 申请日:20151029
实质审查的生效
2016-09-28
公开
公开
2016-09-28
公开
公开
机译: 具有散装为半金属的半导体材料的器件及其形成方法
机译: 具有本体为半金属的半导体材料的器件及其形成方法
机译: 具有本体为半金属的半导体材料的器件及其形成方法