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谐振电路用复合电子部件以及谐振电路装置

摘要

谐振电路用复合电子部件(10)具备:层叠构件,层叠有压电谐振元件(PR1)以及可变电容器(120),并形成有迂回导体。在层叠构件的安装面设置有外部连接用端子(1842)。外部连接用端子(1842)和可变电容器(120)的端子导体(121)通过曲折形状的导体图案来连接。曲折形状的导体图案由过孔导体(1743)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)、迂回导体(1841)、过孔导体(1741)构成。过孔导体(1743)、迂回导体(153)、过孔导体(1742)形成于层叠构件中的压电谐振元件(PR1)和可变电容器(120)不抵接的区域。

著录项

  • 公开/公告号CN106464224B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社村田制作所;

    申请/专利号CN201580031052.8

  • 发明设计人 岩本敬;

    申请日2015-06-17

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人李逸雪

  • 地址 日本京都府

  • 入库时间 2022-08-23 10:29:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-29

    授权

    授权

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H7/01 申请日:20150617

    实质审查的生效

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H03H 7/01 申请日:20150617

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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