法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-26
授权
授权
2017-08-01
实质审查的生效 IPC(主分类):B63H1/36 申请日:20170306
实质审查的生效
2017-08-01
实质审查的生效 IPC(主分类):B63H 1/36 申请日:20170306
实质审查的生效
2017-07-07
公开
公开
2017-07-07
公开
公开
2017-07-07
公开
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机译: 具有增强的热辐射性能的弯曲模块使用的弯曲型热板以及制造弯曲型热板的方法
机译: 芯片卡模块和用于防止芯片模块弯曲的装置,该模块基于加固框架,该加固框架设计为在固定位置弯曲,从而在超过弯曲力极限时保护芯片