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一种基于STL模型交线环的材料去除算法

摘要

本发明涉及一种基于STL模型交线环的材料去除算法,其步骤:基于被加工工件和刀具扫掠体STL模型交线环对被加工工件和刀具扫掠体上参与相交的三角面片进行重构;根据刀具表面三角面片法向量判断被加工工件上以交线为边的新三角面片属于保留表面还是属于去除表面,根据被加工工件表面三角面片法向量判断刀具扫掠体上以交线为边的新三角面片属于参与加工表面还是非参与加工表面;其他面片分类情况根据已分类三角面片快速确定;由被加工工件上保留表面和刀具扫掠体上参与加工表面组成新的封闭表面形成去除材料后的工件模型。本发明克服了实时性差、仿真速度慢,加工效力低等问题,有效地提高加工仿真速度及精度。

著录项

  • 公开/公告号CN106325211B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 清华大学;

    申请/专利号CN201611030631.3

  • 发明设计人 关立文;王立平;戴玉喜;

    申请日2016-11-16

  • 分类号

  • 代理机构北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人关畅

  • 地址 100084 北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学专利办公室

  • 入库时间 2022-08-23 10:23:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-04

    授权

    授权

  • 2017-02-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/408 申请日:20161116

    实质审查的生效

  • 2017-02-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B 19/408 申请日:20161116

    实质审查的生效

  • 2017-01-11

    公开

    公开

  • 2017-01-11

    公开

    公开

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