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公开/公告号CN85100286B
专利类型发明专利
公开/公告日1987-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 林增栋;
申请/专利号CN85100286
发明设计人 林增栋;
申请日1985-04-01
分类号B23K5/00;C23C28/00;
代理机构北京大学专利事务所;
代理人陈美章
地址 北京大学蔚秀园28楼116室
入库时间 2022-08-23 08:54:23
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
1987-01-21
审定
1986-08-27
公开
1985-09-10
实质审查请求
机译: 陶瓷表面金属化的组成,表面金属化方法和表面金属化产品
机译: 用于光刻技术的基于金刚石的监测设备,以及一种包括基于金刚石的监测设备的光刻设备
机译:人造金刚石表面金属化新技术
机译:通过离子束轰击调节界面粘附和增强金刚石/铜复合材料的导热率,以及表面金属化预处理
机译:Cu / Ni / Au涂层的表面金属化在散热器应用中的金刚石/ Cu复合材料上
机译:碳化钒钒电子在金刚石表面金属化中的作用
机译:3d打印结构中的化学表面金属化嵌入机械密封通道
机译:通过表面金属化辅助的改进的表面增强拉曼散射对金属卟啉基配位聚合物颗粒进行痕量检测
机译:采用最小润滑量和优化冷却技术的金刚石砂轮潜水外圆柱磨削过程中的高级陶瓷,采用最小润滑量和采用金刚石砂轮的优化制冷技术的外部圆柱形切入磨削中的高级陶瓷
机译:超低负荷压痕技术测定金刚石和类金刚石薄膜的力学性能。