公开/公告号CN105355613B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN201510707366.7
申请日2015-10-27
分类号H01L23/485(20060101);H01L21/603(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人吴敏
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2022-08-23 10:14:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-10
授权
授权
2016-03-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/485 申请日:20151027
实质审查的生效
2016-02-24
公开
公开
机译: 半导体器件的共晶键合-铝-锗或铝-锗-锌
机译: 半导体器件的共晶键合-铝-锗或铝-锗-锌
机译: 共晶模具键合装置,系统及使用其的键合共晶性能方法