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一种基于金丝球焊法的光刺激神经电极器件及其制备方法

摘要

本发明提供一种基于金丝球焊法的光刺激神经电极器件及其制备方法,包括:一、制作图形化底层聚酰亚胺绝缘层并开方形孔;二、制作中间电路层;三、制作图形化顶层聚酰亚胺绝缘层,在相同位置开方形孔和圆形孔;四、将微型LED裸芯片放置在两层聚酰亚胺方形孔内,在微型LED裸芯片四周涂抹瞬干胶;五、金丝球焊法连接微型LED裸芯片与金电路层;六、涂抹环氧树脂胶实现封装;七、腐蚀牺牲层,完成电极释放。本发明极主要目的是为微型LED裸芯片供电,LED发光对特定基因转染的实验动物进行光刺激;工艺简单,LED布置灵活,可根据不同刺激区域制备不同样式的器件,为植入式医疗设备开发和神经科学研究提供了一种新型工具。

著录项

  • 公开/公告号CN105428488B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201511004826.6

  • 申请日2015-12-28

  • 分类号H01L33/36(20100101);A61N5/06(20060101);

  • 代理机构31236 上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐红银;郭国中

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 10:10:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-17

    授权

    授权

  • 2016-05-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/36 申请日:20151228

    实质审查的生效

  • 2016-03-23

    公开

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