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水稻低透水型包膜控释复合肥料及其制法

摘要

一种水稻低透水型包膜控释复合肥料及其制法,其特征在于投料成分及重量比例如下:硅粉粒度300-400目20-30、聚乙烯醇5-10、普通玉米淀粉5-10、抑制剂0.1-0.2、硫酸铜粉体0.01、硫酸锌粉体0.01、水49.9-69.9,将水稻生长所需的有益营养元素硅、铜、铁、锌以及氮素增效剂与环境友好的可生物降解高分子粘结剂成分结合制备低透水型包裹层,再将水稻专用肥包裹。将常规水稻复合和复混专用肥料的填料部分作为肥料的包膜层的组分,实现肥料组分的异位组成。及在满足水稻养分需求基础上,将常有肥料填料成分作为肥料膜层的重要组成部分结合高分子粘结剂形成低透水膜包裹肥料,实现在水环境生产条件下即可控制氮磷钾养分释放,又可降低生产成本,提高经济效益。

著录项

  • 公开/公告号CN1256283C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳农业大学;

    申请/专利号CN200410050218.4

  • 申请日2004-08-09

  • 分类号C02F1/00(20060101);C02F3/00(20060101);

  • 代理机构21101 沈阳科威专利代理有限责任公司;

  • 代理人张述学

  • 地址 110161 辽宁省沈阳市东陵区东陵路120号

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-10-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C02F 1/00 授权公告日:20060517 终止日期:20120809 申请日:20040809

    专利权的终止

  • 2006-05-17

    授权

    授权

  • 2005-05-04

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-03-02

    公开

    公开

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