提高无氰镀银结合力的预镀工艺

摘要

本发明公开了一种提高无氰镀银结合力的预镀工艺，所述络合剂包括：丙氨酸、氨基硫脲；通过将丙氨酸和氨基硫脲混合；加入去离子水溶解；加热蒸发；然后加入KOH或NaOH溶液，调整其pH值为9‑10；过滤，即得络合剂；预镀工艺：向纯净水中加入络合剂和硝酸银，调整其pH值为9‑10，得电解质溶液；将其加入电解槽，将预镀件连接在电极的阴极，放入电解质溶液中，空气搅拌电解质溶液，进行预镀。本发明实现了电子元器件中铜和铜合金、铁合金、铝合金零件镀银结合力要求；特别解决了特殊产品结构件零件镀银结合力的特殊要求。