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含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板

摘要

本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。一种含酚性羟基化合物,其特征在于,其具有下述通式(I)[式中X为下述结构式(x1)或(x2){式(x1)或(x2)中,k为1~3的整数,m为1或2,Ar为下述结构式(Ar1)(式中,p为1或2。)所示的结构部位。k或m为2以上时,多个Ar可以相同,也可以彼此不同。}所示的结构部位。]所示的分子结构。

著录项

  • 公开/公告号CN105308013B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-10-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DIC株式会社;

    申请/专利号CN201480033984.1

  • 发明设计人 佐藤泰;高桥步;

    申请日2014-02-21

  • 分类号

  • 代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:01:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-13

    授权

    授权

  • 2016-03-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):C07C 39/12 申请日:20140221

    实质审查的生效

  • 2016-03-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):C07C 39/12 申请日:20140221

    实质审查的生效

  • 2016-02-03

    公开

    公开

  • 2016-02-03

    公开

    公开

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