公开/公告号CN103556016B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-09-22
原文格式PDF
申请/专利权人 沈阳工业大学;
申请/专利号CN201310587442.6
申请日2013-11-19
分类号C22C21/08(20060101);H01B1/02(20060101);C22F1/047(20060101);C22C1/03(20060101);C22C1/06(20060101);
代理机构21115 沈阳智龙专利事务所(普通合伙);
代理人宋铁军;周楠
地址 110870 辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号
入库时间 2022-08-23 10:00:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-22
授权
授权
2014-12-31
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 21/08 申请日:20131119
实质审查的生效
2014-12-31
实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 21/08 申请日:20131119
实质审查的生效
2014-02-05
公开
公开
2014-02-05
公开
公开
机译: 高强度高导电率的Cu-Ag合金薄板材料的特性控制方法和高强度高导电率的Cu-Ag合金薄板材料的制造方法
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