一种基于微循环理念的主动散热三维芯片

摘要

本发明涉及一种基于微循环理念的主动散热三维芯片，其物理结构包括芯片层、散热金属层和微流体循环层；其特征在于：芯片层与散热金属层交叠分布，芯片和散热金属片垂直层级堆栈；芯片层之间通过TSVS（穿过硅片和金属片的通孔）进行信号连接；散热金属片设置在芯片层的上方；微流体循环层设置在芯片层和散热金属层的左侧、右侧、上方和下方。该芯片能够解决片内多层堆叠产生的高热流密度问题，实现内部高热密度迅速传递到芯片表面的功能。