法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-11-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/8239 授权公告日:20060301 终止日期:20120913 申请日:20020913
专利权的终止
2006-03-01
授权
授权
2004-06-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-03-17
公开
公开
机译: 相对于沉积的氧化物,热生长的氧化物和氮化物中的至少一种选择性地刻蚀多晶硅的方法,以及相对于BPSG选择性地刻蚀多晶硅的方法
机译: 具有覆盖超高集成半导体存储器件中使用的衬底部分的栅氧化物层和多晶硅层的栅堆叠的生产涉及在多晶硅层上施加厚的氮化物层
机译: 诸如只读存储器之类的非易失性存储器件的制造包括在半导体衬底上顺序形成栅极氧化物层,用于第一控制栅极的多晶硅层,缓冲氧化物层和缓冲氮化物层。