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高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法

摘要

本发明公开了高可靠性型化学镀钯液及无氰化学镍钯金加工方法。高可靠性型化学镀钯液,主要是由如下浓度比的各成份构成:络合剂0.20‑0.40mol/L;氯化钯0.004‑0.010mol/L;添加剂20‑40ppm;其余为水,其中,镀液的PH值为4.5‑7.0。一种无氰化学镍钯金加工方法,浸钯时采用前述的镀钯镀液,浸钯时的温度为35‑45℃,时间为3‑7min。本发明高可靠性型化学镀钯液采用新的配方比例,以置换方式在PCB板等工件上完成化学钯,可以使后序的浸金过程中,浸金的厚度达到0.02‑0.03μm,具有成本低、高可靠性,其中的浸金过程中,采用无氰金盐,具有无公害的特点。本发明的推广应用具有极好的经济效益和社会效益。

著录项

  • 公开/公告号CN103898490B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市荣伟业电子有限公司;

    申请/专利号CN201410145285.8

  • 发明设计人 丁启恒;

    申请日2014-04-11

  • 分类号C23C18/42(20060101);

  • 代理机构44242 深圳市精英专利事务所;

  • 代理人李新林

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区低山村龙山二路4号

  • 入库时间 2022-08-23 09:53:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-03-22

    授权

    授权

  • 2014-07-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/42 申请日:20140411

    实质审查的生效

  • 2014-07-02

    公开

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