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双端音叉三维谐振触发探头系统及其真三维测量方法

摘要

本发明公开了一种双端音叉三维谐振触发探头系统及其真三维测量方法,由支承架、转接件、双端音叉和光纤微探球构成。支承架用于固定整个测头机构。转接件分别固定于支承架下方的两端,用于连接支承架及双端音叉。双端音叉同时作为悬臂梁和微力传感器,其下叉臂正中间下方固定设置一体式光纤微探球。本发明方法设置双端音叉带动的一体式光纤微探球在Z方向上与试样以轻敲模式接触,在X、Y方向上与试样以摩擦模式接触,检测双端音叉谐振信号的变化作为反馈量表征一体式光纤微探球与试样表面的碰触程度,实现对试样的真三维测量。本发明可实现对柔软材料等的精确触发定位和低破坏性测量,并可用于对微内孔试样内壁的高精度真三维测量。

著录项

  • 公开/公告号CN104019736B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 合肥工业大学;

    申请/专利号CN201410261860.0

  • 申请日2014-06-12

  • 分类号

  • 代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;

  • 代理人余成俊

  • 地址 230009 安徽省合肥市屯溪路193号

  • 入库时间 2022-08-23 09:51:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-25

    授权

    授权

  • 2014-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 7/28 申请日:20140612

    实质审查的生效

  • 2014-09-03

    公开

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