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一种对晶圆表面金属进行钝化及合金化处理的方法

摘要

本发明涉及一种对晶圆表面金属进行钝化及合金化处理的方法,其在完成了金属层钝化及合金化处理后,对晶圆进行可接受度检查的电性测试,同时对于测试出的多晶硅栅极电阻偏低而未达标的晶圆,立即进行第二次的合金化处理进行弥补,以增加晶圆的多晶硅栅极电阻的阻值,使其达到标准值,有效提升晶圆的成品质量和优良率,并且同时提高生产效率。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-12-28

    授权

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  • 2014-08-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20121220

    实质审查的生效

  • 2014-06-25

    公开

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