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电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线路板的制造方法

摘要

本电磁耦合结构中,具备:将内侧电介质层(23)夹在内侧导体层(12、15)之间而层叠的层叠体;之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层(21、25);以及之间夹着一对外侧电介质层(21、25)而相对的一对外侧导体层(11、16)。一对外侧导体层分别各自含有布线部(11W、16W)和在布线部的顶端设置的导体片部(11P、16P),导体片部(11P、16P)在与布线部(11W、16W)的延伸方向正交的方向上具有比布线部(11W、16W)的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层(23)和内侧导体层(12、15)的孔(S),经在孔(S)内形成的金属膜(3),一对外侧导体层(11、16)电磁耦合。

著录项

  • 公开/公告号CN103380537B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-10-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日立化成株式会社;

    申请/专利号CN201180066680.1

  • 申请日2011-11-04

  • 分类号

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人徐殿军

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2022-08-23 09:47:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-10-05

    授权

    授权

  • 2013-11-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 5/02 申请日:20111104

    实质审查的生效

  • 2013-10-30

    公开

    公开

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