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绕线式电子器件的封装结构及片式电感器

摘要

一种绕线式电子器件的封装结构,具有支撑架,支撑架具有扁平部和支撑脚,扁平部稳固地夹置于线圈的导线中或夹置于绕线基体和线圈之间,而支撑脚和线圈的两个引出脚形成稳固的三角支撑结构,使绕线式电子器件焊接在电路板上时十分的稳固,抗振动、抗冲击能力较传统的绕线式电子器件更好。本发明还公开了一种片式电感器。

著录项

  • 公开/公告号CN104078212B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳振华富电子有限公司;

    申请/专利号CN201410302275.0

  • 申请日2014-06-27

  • 分类号

  • 代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人李永华

  • 地址 518109 广东省深圳市龙华清湖和平东路振华工业园4F

  • 入库时间 2022-08-23 09:47:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-28

    授权

    授权

  • 2014-10-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01F 27/30 申请日:20140627

    实质审查的生效

  • 2014-10-01

    公开

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