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球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层的制备方法

摘要

本发明公开了一种球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层的制备方法,所述方法包括如下步骤:一、对基底材料进行表面预处理;二、筛选球形颗粒;将球形颗粒置于蒸馏水中,超声波分散1~2h;将分散开的球形颗粒加入到化学电镀液中,搅拌1~2h,得复合电镀液;三、将步骤一所得表面预处理后的基底材料置于步骤二所得复合电镀液中,在30~60℃、不断搅拌的电镀条件下进行组合电流电沉积,制备含有球形颗粒的结构化金属铬复合镀层;步骤四、将步骤三所得含有球形颗粒的结构化金属铬复合镀层进行热处理,即得球形颗粒强化的凸包状耐磨镀铬层。本发明在保持金属铬镀层具有良好耐磨性和硬度基础上,明显提高镀层的硬度和耐磨性,提高机械部件寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN104233435B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201410455997.X

  • 申请日2014-09-09

  • 分类号

  • 代理机构上海汉声知识产权代理有限公司;

  • 代理人郭国中

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 09:46:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-07

    授权

    授权

  • 2015-01-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 15/00 申请日:20140909

    实质审查的生效

  • 2014-12-24

    公开

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