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纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料、制备及其应用

摘要

本发明公开了纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料、制备及其应用,纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料由芯层和包覆层组成,芯层为SiC颗粒增强镁基复合材料,包覆层为纯铝,纯铝包覆层的单边厚度为2‑6mm,芯层SiC颗粒均匀分散在镁基复合材料中,SiC颗粒的体积为SiC颗粒增强镁基复合材料总体积的5%‑20%,SiC颗粒直径尺寸≤10μm,制备步骤包括:(1)制备SiC颗粒增强镁基复合材料,(2)制备纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料,本发明还提供了纯铝包覆SiC颗粒增强镁基复合材料在制备型材中的应用。本发明提供的材料具有良好的可加工性、成形性、装饰性和耐蚀性。

著录项

  • 公开/公告号CN103879085B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 太原理工大学;

    申请/专利号CN201410108402.3

  • 申请日2014-03-24

  • 分类号B32B15/01(20060101);B22D19/08(20060101);C22C1/10(20060101);C22C1/02(20060101);C22F1/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 030024 山西省太原市迎泽西大街79号

  • 入库时间 2022-08-23 09:46:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-07

    授权

    授权

  • 2014-07-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/01 申请日:20140324

    实质审查的生效

  • 2014-06-25

    公开

    公开

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