公开/公告号CN103941368B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-08-24
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉理工光科股份有限公司;
申请/专利号CN201410179277.5
申请日2014-04-30
分类号
代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司;
代理人许美红
地址 430223 湖北省武汉市东湖高新区大学园路23号
入库时间 2022-08-23 09:45:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-08-24
授权
授权
2014-08-20
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 6/44 申请日:20140430
实质审查的生效
2014-07-23
公开
公开
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机译: 能够提高基体与半导体芯片之间的接续可靠性的半导体封装基板的制造方法
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