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一种保护电极基体耐高温熔体侵蚀的陶瓷涂层及其制备方法

摘要

一种保护电极基体耐高温熔体侵蚀的陶瓷涂层及制备方法。本发明的陶瓷涂层以二硅化钼为底层,用硅酸锆或高纯度锆英石微粉制的团聚型复合陶瓷粉末材料作为面层,或者还以硅酸锆或高纯度锆英石微粉为主要成分加以二硅化钼作为配料制备成不同组份的团聚球型复合粉末作为中间过渡层。采用热喷涂工艺,在一种钼合金或其它高温合金制成的电极基体表面制备耐高温熔体侵蚀涂层。涂层厚度小于0.7mm,采用该涂层结构的钼电极具有高温自封孔效果,抗熔体侵蚀能力与使用寿命可提高3~4倍。且热喷涂制备陶瓷涂层方法,具有工艺相对简单,制备成本低,涂层性能稳定等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN1218064C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2005-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉理工大学;

    申请/专利号CN03118423.5

  • 发明设计人 程旭东;

    申请日2003-01-07

  • 分类号C23C4/10;H05B7/06;

  • 代理机构湖北武汉永嘉专利代理有限公司;

  • 代理人张安国

  • 地址 430070 湖北省武汉市珞狮路122号

  • 入库时间 2022-08-23 08:57:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2007-03-07

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2005-09-07

    授权

    授权

  • 2003-09-10

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2003-06-25

    公开

    公开

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