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公开/公告号CN218244008U
专利类型实用新型
公开/公告日2023-01-06
原文格式PDF
申请/专利权人 佛山市顺德区汇达电路板有限公司;
申请/专利号CN202222291721.5
发明设计人 翁炳辉;黄波;黄海明;李伟燕;翁健龄;
申请日2022-08-30
分类号H05K3/24;H05K3/00;
代理机构
代理人
地址 528322 广东省佛山市顺德区勒流镇新启工业区
入库时间 2023-01-12 18:59:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-06
授权
实用新型专利权授予
机译: 3D一种通过TSV技术电镀铜以高纵横比进行3D铜互连的微孔填充方法
机译: 高纵横比电镀结构和各向异性电镀工艺
机译:线路板图形电镀铜针孔(凹坑)的形成机制及防治对策研究
机译:电镀-NI电镀在高纵横比TSV制造中的作用,用于3D集成和包装
机译:粘合问题电镀高碳,热处理紧固件:在最佳条件下保持电镀浴是一种重要的步骤,当电镀高碳,热处理的紧固件时
机译:电镀铜填充高纵横比在高密度互连印刷线路板中的盲通孔和硅晶片
机译:高纵横比矩形喷嘴的喷射噪声应用于气动高升力设备。
机译:碳氟化合物下的生物制造:一种新的自由形式制造技术来生成高纵横比的组织工程构造。
机译:使用干蚀刻和电镀的高纵横比,双级,圆柱形微结构的高纵横比制造
机译:高纵横比激光光学的图形控制和断裂无“精加工”的基本原理。