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用于包装应用的涂覆聚合物的基材和制造所述涂覆基材的方法

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摘要

本发明涉及用于包装应用的涂覆基材和用于制造所述涂覆基材的方法。

1. 用于包装应用的涂覆聚合物的基材和制造所述涂覆基材的方法 [P] . 中国专利： CN104540673B . 2016.08.17
2. 用于包装应用的涂覆基材及用于制备所述涂覆基材的方法 [P] . 中国专利： CN104302814B . 2016.12.21
3. Polymer coated substrate for packaging applications and a method for producing said coated substrate [P] . 美国专利： US9920446B2 . 2018-03-20

机译：用于包装应用的聚合物涂覆的基材以及生产所述涂覆的基材的方法
4. Polymer coated substrate for packaging applications and a process for producing said coated substrate [P] . ES2607114T3 . 2017-03-29

机译：用于包装应用的聚合物涂覆的基材以及生产所述涂覆的基材的方法
5. COATED SUBSTRATE FOR PACKAGING APPLICATIONS AND A METHOD FOR PRODUCING SAID COATED SUBSTRATE. [P] . MX350889B . 2017-09-25

机译：用于包装应用的涂覆基材和生产所述涂覆基材的方法。