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一种双卡环式SSMP射频同轴连接器

摘要

本实用新型公开了一种双卡环式SSMP射频同轴连接器,包括内导体、绝缘子、绝缘片、接触头、外壳、内卡环、外卡环;所述内导体安装于绝缘子内,绝缘子外侧依次安装接触头、内卡环、外卡环,外壳与接触头右端通过压配的方式连接,外壳与绝缘子之间安装有绝缘片,外卡环安装在接触头中间段外圆的环形槽内。本实用新型在与J型端对插后,由于界面端设置有内卡环,能够起到防晃动的作用,同时可与J型端紧密贴合,提高屏蔽效率,操作简单。本实用新型主要应用在机箱上多路对插场合,且屏蔽效率好,安装和拆卸方便、可靠性高。

著录项

  • 公开/公告号CN215933997U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-03-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安金波科技有限责任公司;

    申请/专利号CN202121964732.4

  • 发明设计人 王健;郭西英;

    申请日2021-08-20

  • 分类号H01R24/40(20110101);H01R13/639(20060101);H01R13/73(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 710077 陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房3栋2层3-10203A

  • 入库时间 2022-08-23 05:06:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-01

    授权

    实用新型专利权授予

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