公开/公告号CN215766414U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-02-08
原文格式PDF
申请/专利权人 福建华清电子材料科技有限公司;
申请/专利号CN202121189438.0
申请日2021-05-31
分类号F27B9/12(20060101);F27B9/24(20060101);F27B9/36(20060101);F27B9/30(20060101);
代理机构35209 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人赖开慧
地址 362200 福建省泉州市晋江市经济开发区(五里园)灵石路2号
入库时间 2022-08-23 04:35:54
机译: 去除烧结到烧结多层陶瓷基板上的氧化铝颗粒层,采用两个阶段的干法喷砂处理,然后静电排斥亚微米残留物
机译: 氮化铝烧结体,氮化铝烧结体的制造方法,陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法
机译: 氧化铝烧结体的前体,生产氧化铝烧结体的方法,生产磨粒和氧化铝烧结体的方法