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一种高抗干扰性的耐腐蚀PCB板

摘要

本实用新型公开了一种高抗干扰性的耐腐蚀PCB板,包括PCB主板,贯穿所述PCB主板的上下端靠四角均开设有安装孔,所述PCB主板的底端且对应四个安装孔的位置均设置有叠加机构,所述PCB主板的底面居中开设有防护槽,所述PCB主板的底面且位于防护槽两侧居中的位置均开设有扣槽,防护槽的内侧靠近底端设置有防护板,所述叠加机构包括叠加主件,贯穿叠加主件的顶面开设有衔接槽,叠加主件的底端安装有衔接卡,叠加主件的外圈靠近上端的位置安装有下支撑环,叠加主件的外圈靠近底端的位置安装有上压环;本实用新型所述的一种高抗干扰性的耐腐蚀PCB板,能够对焊接后的电器元件焊接点进行防护,同时便于多个PCB主板的叠加安装,节省安装面积。

著录项

  • 公开/公告号CN215735017U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市侨锋永业电子有限公司;

    申请/专利号CN202122180109.6

  • 申请日2021-09-09

  • 分类号H05K1/02(20060101);

  • 代理机构11499 北京市浩东律师事务所;

  • 代理人孙莉

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区西环路2004号5A02

  • 入库时间 2022-08-23 04:25:10

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