公开/公告号CN215591154U
专利类型实用新型
公开/公告日2022-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 上海沁飞实业有限公司;
申请/专利号CN202121415134.1
发明设计人 张贤民;
申请日2021-06-24
分类号B65B43/30(20060101);B65B51/14(20060101);B65B61/06(20060101);
代理机构34126 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人朱文军
地址 201799 上海市青浦区白鹤镇外青松公路3858号12幢-1
入库时间 2022-08-23 04:09:25
机译: 薄膜基质,一种自动检测半导体包装设备中薄膜基质上第一芯片结合位置的方法以及一种用于包装薄膜基质的半导体包装设备
机译: 食品加工和/或包装设备以及清洁此类设备的方法
机译: 食品加工和/或包装设备以及清洁此类设备的方法