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一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置

摘要

本实用新型涉及HDI板生产技术领域,具体是一种多层高阶HDI板自动除钯清洗装置,包括清洗壳体,所述清洗壳体顶部外壁两侧分别开设有清洗槽和冲洗槽,且清洗壳体底部外壁两侧均开设有固定块,两个固定块相对的一侧外壁转动连接有一个丝杆,丝杆外壁通过螺纹转动连接有移动块,移动块一端外壁安装有弧形杆,其中一个固定块一侧外壁安装有伺服电机,本实用新型通过设置有清洗机构,工作人员将待清洗的高阶HDI板插入到网孔板上的盛放槽中,旋转轴上的连接块和固定弹簧,能够插入到固定轴上的按压槽中,实现了旋转轴的快速拆卸和固定,提高了清洗的效率,并且不需要人工进行清洗,提高了安全性。

著录项

  • 公开/公告号CN215466576U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市联创电路有限公司;

    申请/专利号CN202121877424.8

  • 发明设计人 黄春琴;李炜炜;

    申请日2021-08-11

  • 分类号B08B3/10(20060101);B08B3/02(20060101);B08B13/00(20060101);F26B21/00(20060101);B01D29/35(20060101);

  • 代理机构11499 北京市浩东律师事务所;

  • 代理人迟爽

  • 地址 518100 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕川北部工业园E5栋101

  • 入库时间 2022-08-23 03:51:19

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